chip carrier 예문

예문

예문 더보기:   1  2

1. The CuW75 tungsten copper is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
   텅스텐 구리 합금은 높은 전력 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용됩니다.
2. Tungsten copper heat base is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
   텅스텐 구리 합금은 높은 전력 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용됩니다.
3. Our tungsten copper composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
   당사의 텅스텐 구리 복합재는 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 고성능 및 고강도 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용됩니다.
4. The CuW75 alloy, with 75% of tungsten, is widely used in chip carriers, substrates, flanges and frames for power semiconductor devices.
   텅스텐이 75 % 인 CuW75 합금은 전력 반도체 소자 용 칩 캐리어, 기판, 플랜지 및 프레임에 널리 사용됩니다.
5. Heat Sinks The CuW75 tungsten copper alloy is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
   방열판 CuW75 텅스텐 구리 합금은 고전력 전자 장치 용 열 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 사용됩니다.